“CT 촬영만 하면 끝나는 것 아닐까요?”
“왜 같은 부품을 촬영해도 분석 전문가에 따라 결과 보고서의 깊이가 다를까요?”
산업용 CT 비파괴 검사는 단순히 부품 내부의 3D 입체 이미지를 획득하는 단순 촬영 작업이 아닙니다.
촬영된 3D 데이터는 어떤 분석 기법을 적용하고 어떻게 해석하느냐에 따라 활용 가치가 완전히 달라집니다.
전문 엔지니어의 정밀한 데이터 가공과 해석이 없다면, 고가의 CT 촬영 결과물도 단순한 참고용 사진에
그칠 수 있습니다.
보령테크놀로지가 크기별 최적 장비 운용부터 VGSTUDIO 전문 소프트웨어 기반 분석까지, 산업별 맞춤형
비파괴 검사 솔루션을 제공하는 이유를 소개합니다.
산업별 접근법: 1cm 미만 초소형부터 40cm 대형 부품까지
- 초소형 정밀 부품 (1cm 미만)
- 대상: 반도체 패키징, 초소형 커넥터, 의료용 침·튜브, 미세 핀
- 접근법: 서브마이크론(Sub-micron) 단위의 고해상도 초미세 스캔을 적용하여 미세 단선, BGA 납땜 보이드(Void), 갭(Gap) 측정
- 중·대형 구조 부품 (최대 40cm)
- 대상: 자동차 배터리 모듈, 대형 주조/다이캐스팅 블록, 항공우주 복합재, 유압 밸브
- 접근법: 고투과 파워 세팅으로 두꺼운 금속 내부까지 빔 하드닝(Beam Hardening) 현상 없이 선명하게 투과하여 전체 볼륨 데이터 확보
부품의 크기, 재질, 밀도에 따라 X선 투과 조건과 정밀 해상도 세팅은 완전히 달라져야 합니다.
보령테크놀로지는 분석 전문가가 직접 다양한 라인업의 CT 장비를 맞춤 운용합니다.
VGSTUDIO MAX 전문 소프트웨어 기반 5대 핵심 분석 기법
- 정량적 기공 & 결함 분석 (Porosity / Inclusion Analysis)
- 내부 기공, 수축공, 이물질의 정확한 위치, 개수, 부피, 크기 분포를 3D로 시각화하고 합부 판정 데이터 산출
- CAD 대비 치수 및 편차 검사 (Nominal/Actual Comparison)
- 3D CAD 도면과 실제 CT 스캔 데이터를 정밀 중첩(Alignment)하여, 전체 외형 및 내부 유로의 오차를 컬러맵(Color Map)으로 일목요연하게 표출
- 벽 두께 및 내부 정밀 측정 (Wall Thickness Analysis)
- 캘리퍼스나 3차원 측정기로 측정할 수 없는 내부 복잡 유로, 언더컷, 중공 구조의 벽 두께를 미세 단면별로 정밀 측정
- 역설계 및 3D 데이터 복원 (Reverse Engineering)
- 도면이 없는 구형 부품이나 정밀 실측이 어려운 유기적 형상을 3D CAD/STL 데이터로 정밀 추출하여 복원 및 재설계에 활용
- 문화재 및 복합 기하학 형상 정밀 검사
- 비파괴 손상 방지가 절대적인 문화재, 예술품, 고난도 정밀 형상의 내부 구조 탐색 및 디지털 데이터 보존 및 복원
왜 보령테크놀로지의 비파괴 분석 서비스인가?
- 분석 전문가 직접 운용: 단순 장비 가동이 아닌, 베테랑 엔지니어가 직접 장비 파라미터 세팅부터 데이터 리포팅까지 총괄
- 다양한 장비 스펙 보유: 소형 정밀 부품부터 40cm 대형 부품까지 커버 가능한 풀 라인업 구축
- 목적 맞춤형 데이터 도출: 단순 이미지가 아닌 품질 관리, R&D, 원인 분석에 즉시 투입 가능한 정량적 전문 리포트 제공
“우리 부품에 가장 적합한 비파괴 검사 접근법이 궁금하신가요?”
제품 사진과 검사 목적(기공, 치수, 역설계 등)만 전달해 주시면, 보령테크놀로지의 전문 분석가가
최적의 장비 및 분석 기법 솔루션을 무료로 안내해 드립니다.
